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LED芯片产能结构性过剩 并购整合是必然

       

       截至2013年12月底,国内的MOCVD总数超过1000台,2英寸外延片年设备产能超过4千万片,芯片产能达到8000亿颗(以12mil芯片计算),2013年实际芯片产量达到2805亿颗,其中GaN芯片全年产量为1822亿颗。


  与此同时,2013年,我国LED封装年产能约4000亿只,实际产量则仅为2897亿只,其中SMD产量1419亿只,占总产量的51.9%,是最主流的封装形势,其次是Lamp,产量1043亿只,占比为38.4%,而COB占比仅有7.7%,产量5800kk。


  从产量数据看,2013年我国的芯片产量和封装产量基本匹配,但实际上我国封装用芯片很大一部分是采用进口芯片,因此目前我国的芯片产量已然过剩;再从产能看,我国保有的mocvd设备外延片产能4000万片,芯片产能8000亿颗,且不考虑进口的芯片数量,就已是现有封装产能的2倍之多。仅国内部分产能规模较大的企业(见下表)MOCVD数量就已超过550台,外延片产能超过1500万片,芯片产能更是达到3000亿颗,因此我国上游外延芯片产能过剩是不争的事实,激烈的价格竞争和利润率下降也就成为必然。


  2013年部分外延芯片企业MOCVD数量及产能


 

  在这种结构性产能过剩的情况下,产能利用率低,产品不能适应市场需求的企业必然成为市场淘汰的对象,旭瑞光电和亚威朗便是其中的典型。随着市场发展,产业格局调整仍将继续,劣势企业将倒闭退出市场,优势企业通过并购整合不断发展壮大。


  近期,CREE就宣布将在未来2年内进行企业收购,因此从发展趋势来看,MOCVD数量已经越来越向龙头企业集中。由于国内芯片企业数量较多,随着不具竞争优势的中小企业逐渐被淘汰出局,产能将进一步向龙头企业集中。但是应该看到,我国的LED芯片产能过剩只是结构性过剩。


  首先,目前我国国产LED芯片应用主要集中在景观、显示屏、小尺寸背光和部分照明领域,而大尺寸背光及部分高端大功率照明应用还是以进口芯片为主。因此我国LED芯片的激烈竞争也就集中在了景观、显示屏、小尺寸背光和部分照明领域,而在高端大功率芯片方面则仅有少数企业能够提供量产产品;


  其次,部分企业通过持续的改进工艺和扩大产能,通过规模化效应降低了产品成本,其产品在市场竞争中具有较强的竞争力和较高的市场份额,因此订单饱满,产能利用率不断提高,甚至出现产能不足的情况,如前述各扩产企业,但是还有很大一部分企业一方面由于工艺技术精进不足,同时产能规模较小,单品成本很难下降,产品的市场竞争力不足,销售不畅,导致这类企业出现了“不开工要亏,开工更要亏”的局面,从而出现一批开工率低,甚至停工的外延芯片企业,其拥有的MOCVD也就成为过剩产能。


  仅就2013年来看,我国MOCVD设备实际开工率年初仅为50%左右,一半设备处于闲置或调试状态,到2013年下半年随着市场需求快速增长,开工率有所上升,但全年总体开工率仍不足70%。